公共EDA设计平台
国家集成电路设计深圳产业化基地公共EDA设计平台自2003年3月份正式对外开放以来,一直为深圳及周边的IC企业提供专业的服务。公共EDA设计平台作为基地服务平台之一,对企业的进步和发展起着无可替代的作用。
平台配有专业设计网络,10间独立设计室,配备IBM、HP、DELL等高性能服务器,以及HP Z800、HP XW9300、HP XW9400等高端图形工作站。
平台采用世界上最著名的EDA厂商提供的EDA工具,建立多种IC设计流程,支持从系统设计、代码编写、逻辑综合、电路仿真、物理实现到测试验证的完整设计流程。
平台采用先进的技术和管理模式,保证客户的数据安全和技术保密。建立完善的公共平台管理办法和服务程序,对签约服务企业实行优惠合理的收费标准。

国家集成电路设计深圳产业化基地公共EDA设计平台管理办法
国家集成电路设计深圳产业化基地公共EDA设计平台(以下简称“平台”)是国家集成电路设计深圳产业化基地的公共技术平台和服务体系的重要组成之一,由深圳市高新技术产业促进中心(以下简称“中心”)负责建设、运营和管理,服务于深圳市和周边地区IC设计公司。为更好、更规范地服务企业,根据公共EDA设计平台服务特点,特制定本管理办法。
一、平台介绍
(一)平台组成
1.平台由10间设计室、1间机房和1间EDA平台管理室组成,设计室配备办公桌椅、网线、电话线接口和LINUX工作站。
2.平台可提供世界知名EDA厂商的软件。
(二)平台规定
1.设计室、机房和EDA平台管理室均为禁烟区。
2.企业需保证设计室内卫生,保持物品摆放整齐;严禁室内用餐、吐痰等。
3.严禁企业私自带软硬件设备进入设计室。
(三)平台使用方式
企业可通过挂载或云桌面的方式使用软件;各工作站通过浮动方式获取软件License。
二、申请使用流程
1.企业填写《公共EDA设计平台使用申请表》(附件1,注:通过本网站业务流程填写)。
2.企业首次申请使用平台,签订《服务协议》和《保密协议》(附件2、3,注:通过本网站业务流程填写)。
3.企业与中心签订《公共EDA设计平台使用合同》(附件4,注:通过本网站业务流程填写)。
4.中心根据《公共EDA设计平台使用申请表》完成相关软硬件及网络环境设置。
三、收费标准
为响应国家鼓励集成电路产业发展的政策,推动深圳及周边地区IC设计发展,体现深圳市政府对集成电路设计的扶持和优惠,中心对深圳集成电路设计企业采取公益性的收费标准。具体收费标准见下表:
注:
1.按天收费中的技术服务是指软件环境设置及其他配置,按月收费中此收费项已包括在使用费中;每次是指连续使用EDA平台的一个时间段,例如连续使用七天称为一次。
2.按月收费中的房间费用是指设计室内办公设施的损耗及水电和空调费用,其他条目没有列出此项收费的免收此项费用。
3.对于年销售额超过500万美元的企业,本平台仅作为其EDA工具的补充。
4.按天租用单次最多租用30天,超过30天按月计算。
四、数据安全管理
1.设计室同一时期只服务一家企业。
2.平台服务器用于存放软件和license,企业可在设计室内的本地工作站或为企业开通的云桌面上进行数据操作。本地工作站的权限由企业管理,也可根据企业需求由EDA平台管理员协助管理。
3.企业要在EDA平台管理员的协助下到指定计算机上传输数据,不能在设计室内通过ftp或其他方式传输数据。设计室内所有工作站原则上只能接入专业内网,不支持接入外网,如企业需要接入外网查取资料的,可向中心提出申请。
五、解释
本办法自发布之日起执行,由深圳市高新技术产业促进中心负责解释。
附件:
1.公共EDA设计平台使用申请表
2.IC基地服务协议
3.IC基地保密协议
4.公共EDA设计平台使用合同
深圳市高新技术产业促进中心
2023年8月15日
流程指引

国家集成电路设计深圳产业化基地
国家集成电路设计深圳产业化基地(简称“IC基地”)于2001年12月经科技部批准成立,是八个国家级IC基地之一。深圳市产业园区综合服务中心是深圳市工业和信息化局直属事业法人单位,是IC基地的运作和管理机构。
IC基地是科技部实施“十一五”规划和国家重大科技专项的载体,是承接国家和省市资源直接服务于集成电路(英文缩写“IC”)设计产业的平台,是汇集和整合官、产、学、研、用等各方资源,促进IC设计产业快速发展的公共支撑平台。IC基地的主要功能和作用是:建设服务于IC设计的硬件、软件平台和测试平台,降低IC设计公司初创门槛和产品研发成本;开展国内外的技术交流,开展IC设计人才培养和职业培训。
IC基地坚持以“公共性、公益性、开放性、专业性、独立性”为服务宗旨,孵小扶强、多出产品、多出人才、多出企业,致力于打造全方位的IC设计及应用服务体系。以提高IC设计行业的整体技术水平和竞争力为目标,发挥IC设计业在高新技术产业发展中的支撑作用,进一步促进深圳及周边地区IC产业快速发展。
IC基地已建成了完善的IC设计“三平台”:公共EDA(电子设计自动化)平台、IP(知识产权模块)复用和原型验证服务平台、流片服务平台;“两中心”:集成电路测试验证工程技术中心、教育培训中心。
在IC基地服务范围内形成了适合IC设计公司创业、创新和孵化、发展壮大的技术支撑环境,有力地促进了深圳及周边地区IC设计产业的发展,并形成了具有相当规模的IC设计及应用产业集聚基地。
集成电路测试验证工程技术中心
国家集成电路设计深圳产业化基地集成电路测试验证工程技术中心(简称“测试中心”)是以开放性、公共性、公益性、公平性服务为原则,重点服务于全市和华南地区IC设计及相关企业的测试验证平台。测试中心通过测试能力建设和有效降低企业研发成本,支持中小IC设计企业的技术创新和产品研发。为提高设备使用效率、有效发挥行业资源能力,测试中心由深圳市产业园区综合服务中心委托天芯互联科技有限公司运营并对外服务,为湾区企业和机构给予优惠服务。

测试中心配备有千级洁净车间;有爱德万V93000 SoC、Chroma 3360P等测试机,TEL 12寸全自动探针台等中高端设备,以及R&S ZNB20矢量网络分析仪等多台高端测试仪表。为汇聚科技资源,进一步覆盖中小IC企业测试需求、推广国产测试设备的应用,测试中心还引进了悦芯、胜达克等国产测试系统,及森美协尔、金海通等多家国产测试资源。
测试中心测试能力覆盖模拟、数字、混合信号、射频和超大规模SoC等各类集成电路。为企业提供的测试验证服务包括:芯片的程序调试、功能测试等开发验证服务,小批量CP、FT测试服务,芯片分析和可靠性测试等。同时,还提供配套探针卡和测试板设计加工、测试方案开发、量产导入以及快封及量产封装等服务。
根据企业需求,测试中心提供了整体打包服务和机时租赁服务等形式(详见服务管理办法),欢迎申请使用。
测试中心主要设备名称及型号
集成电路测试系统 Advantest V93000 SoC(PS1.6G/DPS128/CBT128/UHC4T)
集成电路测试系统 悦芯T800D(HDM800D+SUM10T+UTP256)
集成电路测试系统 Advantest T2000 SoC
集成电路测试系统 Chroma 3360P
集成电路测试系统 胜达克AdaptStar-A和Q系列(数模混合250M)
集成电路测试系统 悦芯T800 SoC(800M)
集成电路测试系统 宏泰MS8000
12寸全自动探针台 TEL Precio(T2000/J750)
12寸全自动探针台 TEL Precio(93K)
12寸三温自动探针台 森美协尔SEMISHARE A12
三温双工位分选机 格芯GIT1202DT
自动IC测试分选机 鸿劲HT7045/HT9040s
小型冷热冲击试验箱 ESPEC TSE-11-A
高速加速寿命试验装置 Espec EHS-211M
温度强制系统 Thermojet-ES
高低温分析探针台 PRCBE-lab-microhamber
高性能信号分析仪 R&S FSW26
矢量网络分析仪 R&S ZNB20
数字示波器 R&S RTO64
脉冲发生器 Agilent 81133A
频谱分析仪 Agilent E4443A
测试中心服务联系方式:
地址:龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋,龙凤路与富岭路交叉路口,深南坪西公交站点(乘3号线到双龙地铁站B口,转M219路到“深南坪西”公交站)
服务联系人:孙工 18026994592,ruifeng.sun@sky-chip.com;解工 15112594033,lijie.xie@sky-chip.com;刘工0755-86168849,liuq@szicc.org.cn
集成电路测试验证工程技术中心测试验证服务管理办法
第一章 总 则
第一条 为加强集成电路测试验证工程技术中心(以下简称:测试中心)的规范管理,提高设备资源的使用效率,促进对集成电路设计及相关企业的服务,降低企业研发成本,支持中小企业的技术创新和产品研发,特制定本办法。
第二条 测试中心以开放性、公共性、公益性、公平性的原则,重点服务于全市集成电路企业或机构。根据本办法接受企业或机构测试验证服务的申请与使用。
第二章 运营机构
第三条 测试中心由深圳市产业园区综合服务中心委托运营机构运营。
第三章 测试环境
第四条 测试中心汇聚国家集成电路设计深圳产业化基地的设备,配备有千级洁净车间和V93000 SoC等高端测试设备,并整合其他测试资源。
第五条 测试中心根据企业需求,对测试设备进行必要的购置或升级,对设备进行检测、校准等。
第六条 测试中心现场测试工程师配合或协助完成测试或测试准备工作。必要时,测试中心提供现场培训和指导。
第四章 使用申请与服务流程
第七条 测试验证服务须先选择“整体打包服务”或“租赁服务”使用申请方式,不同的使用申请方式对应不同的服务形式和服务流程:
1.整体打包服务方式:即企业用户将被测项目整体打包给测试中心,由测试中心完成产品测试、验证服务。
(1)服务形式:测试中心工作人员根据企业要求完成对应的测试、验证等工作,并将数据输出给企业客户。
(2)服务流程:
1)测试申请:用户与测试中心工作人员就工程方案等达成一致并签订服务合同;
2)需求提交:用户需将要测试、验证的产品和相关测试要求、资料发给测试中心工作人员;
3)使用登记:测试中心设备使用记录由测试中心工作人员统一登记填写;
4)数据输出:测试中心将测试、验证数据以数据表格等用户需要的形式输出给用户。
2.设备租赁服务方式:即企业用户租用测试中心设备工具,用户自己现场完成产品测试、验证。
(1)服务形式:测试中心工作人员只提供现场管理工作,不参与产品测试、验证及设备调试等工作。
(2)服务流程:
1)测试申请:与测试中心工作人员就设备及配置需求等达成一致并签订服务合同;
2)物资确认:用户的产品、物资均需在测试中心工作人员指引下按规定填写并做好登记,以便带出时检查确认;
3)使用登记:测试中心设备使用记录由测试中心工作人员统一登记填写;
4)数据输出:测试中心将测试、验证数据以数据表格等用户需要的形式输出给用户,或用户在测试中心工作人员指引下通过机台获取。用户不得私自在设备或机器上插接U盘或移动硬盘等存储设备。
第五章 收费标准
第八条 测试中心以市场收费标准(附件)为参考,为湾区企业和机构给予优惠服务。
第六章 注意事项和使用责任
第九条 注意事项。企业用户进入测试中心前需了解、遵守测试中心无尘室管理规定,按设备操作指引或在测试中心工作人员指引下操作。用户未经授权,不得操作、使用测试中心机器、设备或物资。
第十条 使用责任。如企业用户未按照规定要求操作或使用,造成测试中心损失的,企业用户须承担测试中心损失,并承担设备、器材损坏后由设备、器材厂商修复设备、器材产生的全部费用。
第七章 附 则
第十一条 本办法自发布之日起执行,解释权归深圳市产业园区综合服务中心和受委托运营方所有。
附件:集成电路测试验证工程技术中心设备机时使用收费标准
流程指引

通知公告
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教育培训中心
中心秉承壮大IC设计人才队伍,提升行业技术水平的理念,将前沿的IC设计技术、先进的管理理念与有人才需求的企业及社会进行有效结合,承担着集成电路设计、测试、封装、工艺等方面专业技术和管理人才的培训及培养任务。

1.聘请国内外资深专家开展国际名家大讲堂培训
针对深圳集成电路高端人才供给不足、企业研发人员缺乏与世界一流专家学习和对话机会的情况,中心邀请国内外行业专家,开展系列高端培训课程培养一批集成电路高端人才,提升集成电路设计企业设计水平。
2.与EDA工具厂商合作,开展EDA工具培训
培训中心与各知名IC设计软件厂商建立了广泛的合作关系,开展Cadence、Synopsys、SiemensEDA、华大九天、芯华章、福芯等主流EDA厂商最新设计工具培训,开展IC设计专业工具使用方法及技巧的培训,提高了深圳IC企业的设计效率。
3.与Foundry厂、IP供应商及IC企业举办技术交流及研讨会
定期开展Foundry厂,IP供应商及IC企业之间的技术交流及研讨会,发挥IP平台资源池的作用,使企业以较少的时间找到最适合的IP。
4.培训软件
CadenceEDA软件:CICBundle,DSMBundle,SFVBundle
SynopsysEDA软件:SocBundle
SiemensEDA软件
5.培训硬件
4台服务器,每台配置2.9GHZCPU,16核心*2,384G内存,5T硬盘,50个客户端。
培训服务联系方式:
郭工 0755-86168846, guojz@szicc.org.cn
流程指引

通知公告
流片服务平台
流片服务平台向新创、中心IC设计企业提供MPW流片、工程批流片、量产加工等多种服务。平台汇聚了1μm-12nm工艺范围的工艺资源,涵盖数模混合(Mixed-Signal)、逻辑(Logic)、射频(RF)、高压(HV/BCD/IGBT)、嵌入式存储(eNVM)等多种电路类型,可为IC设计企业提供周到贴心的“一站式”流片服务。
目前平台仅提供TSMC的流片服务。
流片服务平台服务联系方式:
关工 0755-86168680, guanbz@szicc.net 、刘工 0755-86168164, liuzx@szicc.net
流程指引

原型验证平台
原型验证平台使用的是思尔芯LX1逻辑矩阵,能够提供更高的单系统逻辑密度、更高的通信带宽、更灵活的组网拓扑能力,进一步缩短客户芯片设计软硬件验证所需要的周期,并可加速IP开发、SoC全系统验证开发和软件开发等。每个平台最高可配8颗 FPGA,LX1 采用的是赛灵思 (Xilinx) 的 Virtex UltraScale VU440。
验证平台的具备以下特点:
超大的系统容量,单机柜最高可达 64 颗 FPGA 和超过 30 亿等效 ASIC 门。
灵活的拓扑及多层次的组网能力,显著提升超大规模原型速度。
高度模块化的设计,易于在标准机柜中部署、扩展及维护。
丰富的原型验证工具支持,缩短原型验证环境的建立时间。
企业级管理与控制软件,实现原型资源、多用户和多项目管理。
灵活的使用场景:早期软件开发、全系统验证、高性能回归测试。
原型验证平台服务联系方式:
钟工 0755-86953212, zhongth@szicc.org.cn
流程指引

国家集成电路设计深圳产业化基地原型验证平台管理办法(试行)
第一章 总则
第一条 为加强和规范国家集成电路设计深圳产业化基地原型验证平台设备管理及使用,有效降低企业研发成本,保证公益性和公正性,促进对我市集成电路企业的服务,针对原型验证平台,结合深圳市高新技术产业促进中心(以下简称“中心”)实际,制定《国家集成电路设计深圳产业化基地原型验证平台管理办法》(以下简称“管理办法”)。
第二条 本管理办法适用于需要使用原型验证平台的集成电路企业。集成电路企业(以下简称“企业”)是原型验证平台使用的主体,企业根据本管理办法进行原型验证平台服务的申请与使用。
第三条 原型验证平台位于国家集成电路设计深圳产业化基地(深圳市南山区软件园一期4栋6楼)EDA设计室,由中心负责管理和监督使用,中心管理人员(以下简称“管理员”)负责运行和维护。
第四条 为响应深圳市政府号召,提高原型验证平台使用效率,提高科技创新能力,可通过市重大科技基础设施和大型科研仪器共享平台申请使用原型验证平台。
第二章 收费标准
第五条 中心现有五套Prodigy LX1 高密原型验证平台(配置详见附件1),每套设备配备8颗Xilinx VU440 FPGA,具体收费标准详见下表,深圳市注册企业(包含深汕特别行政区)可享受75%优惠。
Prodigy LX1 高密原型验证平台租用收费标准表
第三章 申请和使用流程
第六条 企业应严格按以下流程申请和使用(流程图见附件2):
(一) 企业登录www.szicc.net选择SoC模块,线上提交《原型验证平台使用申请表》(附件3)。
(二) 经管理员审核通过后,线上填写《服务协议》、《保密协议》及《原型验证平台使用合同》(附件4-6),线下签署协议及合同。
(三) 企业缴费后,管理员分配EDA设计室并办理门禁卡。
(四) 企业使用原型验证平台前须了解《Prodigy Logic Matrix LX1 Reference Manual_REV2.0》。
(五) 企业使用前及归还设备时由管理员检测设备状态,双方签字确认。
(六) 填写《服务满意度调查表》(附件7)。
第四章 使用规范
第七条 为维护EDA设计室环境,提高设备使用效率,制定使用规范如下:
(一) 保证EDA设计室内卫生,物品应摆放整齐;严禁乱扔垃圾、室内用餐、吸烟、吐痰等。
(二) 不得改变EDA设计室原有电源线路,严禁明火。
(三) 离开时,须关闭电源,关闭门窗,携带好个人随身物品。
(四) 企业应严格按照《Prodigy Logic Matrix LX1 Reference Manual_REV2.0》使用,发生故障时,须立即报告管理员。
(五) 如造成仪器设备故障、损坏或丢失等事故,按照《原型验证平台使用合同》相关条款处理。
(六) EDA设计室内物品一律不得外带。
(七) 技术支持时间:周一至周五,每日9:00-17:30。
(八) 如企业有特殊需求,需提前向中心提出书面申请。
第八条 本办法解释权归深圳市高新技术产业促进中心所有,自发布之日起执行。
满足企业射频芯片测试需求 测试中心V93000 SoC测试机增配射频测试板卡 欢迎使用 2025-11-14 |
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近年,随着我市集成电路设计企业的技术发展,企业对5G、WIFI、蓝牙等射频类芯片小批量测试需求持续增加。为满足企业的相关测试需求,IC基地测试中心近期对现有爱德万V93000 SoC测试机进行升级,增配了射频测试板卡,相关核心指标如下: WSRF射频板卡(含射频模块RFIM-8) (1)支持8Ghz射频信号频率,并向下兼容; (2)调制解调带宽 200Mhz; (3)最大输出功率 20dBm; (4)4个子系统,每个子系统支持8个射频端口,最高可扩展至32个射频端口(通过软件许可扩展独立子系统的数量); (5)支持任意波形发生器产生基带信号、支持任意波形采集基带信号; (6)支持CW波的发送和接收、支持发送调制信号、支持接收和解调射频信号; (7)支持调制解调且不限于以下信号:5G、LTE、BLE、WIFI、Zigbee、AM、FM、PM、PSK等。 欢迎企业申请使用。 |
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满足企业三温芯片测试需求 IC测试中心新增高低温分析探针台和三温自动分选机 欢迎企业申请使用 2025-05-28 |
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近年,随着集成电路设计企业的技术发展,企业对新能源、车规、物联网及工控等芯片的测试需求持续增加。为满足企业相关测试验证需求,IC基地测试中心近期新增了高低温分析探针台和三温自动分选机。相关核心指标如下: 高低温分析探针台: 1.支持12英寸及以下尺寸的晶圆装载分析,晶圆厚度最低可支持50um,载物台移动采用伺服直驱动,xyzr四轴定位精度优于1um; 2.微型屏蔽暗腔应用,电场屏蔽大于20db,光屏蔽达100db,腔内采用高纯氮气调低湿度,可低至氮气露点; 3.采用12x无极变倍显微镜,最高光学分辨率可达0.7um,显微镜光路接入微暗腔可在屏蔽状态下进行定位操作; 4.配置分析级高低温载物台,-55℃~220℃升温时间小于20min,低温时样品表面不会结露结霜,高温时样品表面不会受到对流气体冲击产生区域性温差。可扩充温度范围-70℃~300℃; 5.配置一对高分辨率DC测试探针臂,连接半导体参数分析仪可在±200v的范围内达到50fA的电流精度,可装夹0.2um~20um直径的针尖,能够支持标准pad、fib-pad、goldbond以及topmetal的点针分析; 6.配置一对大电流DC测试探针臂,连接高功率源表时可达50A恒流,高脉冲可达1500A,采用排针点测方案在与铝pad接触时破除表面氧化层后接触电阻<10mΩ; 7.配置一对高压DC测试探针臂,连接高压源表时可在3000v时达到100fA电流精度,配合微暗腔操作,无须浸泡氟油就能够避免高压放电引起的表面击穿和闪耀; 8.配置一对CPW探针治具,可装夹DC~110GHZ探针,支持GS/SG/GSG/GSSG/GSGSG多种针尖布局,支持25um~1250um多种pinch间距。能够连接矢量网络分析仪或高频示波器以及阻抗分析仪使用; 9.总共配置了八个腔外探针座,XYZ三轴定位精度优于3um。 三温自动分选机: 1.支持DIP、SOP、TSOP、TQFP、CQFP、CBGA、CPGA、BGA、LGA、PLCC、CSP、QFP、QFN等多种封装形式; 2.采用pick&place结构,可支持的封装尺寸范围:From3x3to110x110mm; 3.测试温度范围:-55℃~150℃;温度控制精度:±0.1℃,温度均匀性:±2℃; 4.整机温控系统采用主动式控温;每个模块采用接触式控温并有温度传感器,温度数值显示到设备屏幕上; 5.共2个测试工位数可实现电路单工位独立测试、双工位并行测试; 6.设备正常做FT测试,更换测试座后,可支持SLT测试; 7.自动TRAY盘进料/出料,自动进料/出料区最多可放Tray盘数不小于8个。 欢迎企业申请使用。 |
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满足企业高端芯片测试需求 IC测试中心V93000 SoC测试机增配高速测试和大电流电源板卡 2023-11-22 |
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近年,随着我市集成电路设计企业的技术发展,企业对高端SoC、AI和大数据芯片的高速测试,以及车规和大算力芯片的大电流支持需求持续增加。为满足企业对高端芯片研发的相关测试验证需求,IC基地测试中心近期对现有爱德万V93000 SoC测试机进行升级,增配了PS9G高速测试板卡和大电流电源板卡,相关核心指标如下: PS9G数字通道高测试速率板卡: (1)I/O通道数量:≥64; (2)速率64个通道≥8G;(3)向量深度:64个通道≥32MB/pin;(4)可支持向量深度升级到≥224MB/pin;(5)支持每通道独立时钟域功能。 UHC4T大电流电源板卡: 共4个通道,每个通道可以提供最大40A的电流,单板最大可以提供160A的电流。 以上增配板卡,可覆盖支持AI和CPU、GPU、HPC类芯片及其他大型SoC芯片测试,欢迎企业申请使用。 |
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IC测试中心整合国产测试资源,加强能力建设 欢迎申请使用 2023-11-01 |
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近年,我国集成电路企业设计能力不断提高、设计领域不断扩展,高速测试、三温测试等高端测试需求也随之增加。同时,高性能的商用测试机、探针台、分选机等国产集成电路测试设备也开始崭露头角,并提供配套解决方案和高质量服务。 为满足企业测试需求,加强国产设备应用推广,国家集成电路设计深圳产业化基地集成电路测试验证工程技术中心(以下简称“IC测试中心”)一年来陆续引入适合企业需求的多家国产设备。截至目前,已经引入了测试机设备有合肥悦芯T800 SOC 800M测试机、胜达克Adaptstar-A、Adaptstar-Q系列数模混合250M ATE测试机、辰卓科技CZD800-C04N 200M数字测试机;及引入了森美协尔12英寸三温自动探针台SEMISHARE A12、上海御渡存储专用测试系统K8000系列、天津金海通三温单工位分选机JHT COLLIE-301HC PLUS等。 IC测试中心与国产设备商共同搭建了覆盖CP、FT、可靠性等测试类型的测试环境,在满足企业产品测试需求的同时,也实现了为国产测试设备提供项目验证、老化改进和技术支持等服务。目前,通过IC测试中心的国产设备已经完成电源管理SOC芯片、光电传感器芯片、存储器主控芯片等多项开发与验证工作。 IC测试中心对国产设备的整合,加强了中心公共测试能力建设,实现了国产设备的CP、FT等一站式的测试,也将助力打破IC企业对进口测试设备的依赖及企业在测试环节中卡脖子局面,助力国产设备商的自主创新和技术更迭。 欢迎有需求的企业申请使用。 |
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IC基地联合Advantest部署TE-Cloud实验室云平台 现接受云测试申请 2023-09-18 |
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近期,国家集成电路设计深圳产业化基地(深圳市高新技术产业促进中心)联合全球知名测试设备供应商Advantest在基地集成电路测试验证工程技术中心(简称“IC测试中心”)完成了国内IC基地中首家基于V93K的测试工程实验室TE-Cloud云平台的部署工作。企业可以通过TE-Cloud云平台远程接入IC测试中心的V93K测试机,完成远程在线调试、远程在线FT测试和远程在线CP等工作,同时也将得到全面的技术支持。IC基地本次引入Advantest TE-Cloud云平台也增加了企业申请使用高端测试资源的渠道。 IC基地现接受云测试申请,企业完成TE-Cloud云平台(http://www.myadvantest.com)注册后,可通过云平台申请使用基地IC测试中心设备,具体申请步骤如下: 第1步 登录ACS TE Cloud网页,查看Booking系统; 第2步 选择Lab名称:“SZICC”,点击进行后,选择需要的测试机(SZICC_Tester01),预定使用时间; 第3步 预定使用时间到达前半小时,可登录系统为使用做好准备。 附件:TE-Cloud云平台使用申请方法 深圳市高新技术产业促进中心 2023年9月18日 相关附件:
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关于开展大功率半导体器件制造中的常见问题及其应对方法专家讲座的通知
为提升深圳地区集成电路设计的专业水平,培养企业员工构建科学思维方式和解决复杂集成电路问题能力。国家集成电路设计深圳产业化基地将举办关于开展大功率半导体器件制造中的常见问题及其应对方法专家讲座。本次培训特邀俄亥俄大学博士,研究员,高密度功率器件先进制程专家李铁生作为讲师。
具体安排如下:
培训费用:公益培训
培训时间:2026年1月9日(周五)15:00-17:00
主办单位:国家集成电路设计深圳产业化基地
培训方式:线上参训
培训讲师:李铁生,俄亥俄大学博士,研究员。精通半导体工艺集成、器件工艺设计与技术研发管理等领域,国家级及地方级领军人才认证。持有美国发明专利42项、中国发明专利28项,发表多篇半导体领域国际论文。在半导体领域具备深厚的研究背景与丰富的实践经验,先后在全球多家知名半导体企业担任重要职务,积累了广泛的行业资源与影响力。在半导体工艺集成、器件设计和产品研发方面取得了一系列重要科研成果,尤其在高密度功率器件和先进制程技术领域贡献显著。
联系人:陈晓庄 手机/微信:13246678762
适合参加培训人员:半导体领域研发设计、制造工程师
具体培训内容如下:
第466期国际名家大讲堂——集成电路静电保护培训圆满落幕
5月7日至8日,由深圳市产业园区综合服务中心主办、北京芯行家科技有限公司承办的“集成电路静电保护背景、设计要求与解决方案”在深圳成功举办。本期培训聚焦IC设计领域普遍关注的ESD防护技术难题,吸引了近百家企业的技术骨干、科研院所及高校研究人员踊跃参与,参训人数近百人,现场学习氛围浓厚。

随着芯片制程持续微缩、应用场景日益复杂,静电放电已成为影响集成电路可靠性乃至量产成败的核心瓶颈。尤其是在高速接口、高压车载、射频前端及高性能数字芯片等领域,ESD防护能力直接关系到产品的市场竞争力。我中心在深入调研企业实际需求的基础上,特邀在集成电路可靠性与ESD防护领域具有深厚学术造诣和丰富产业经验三位专家进行分享。

刘俊杰教授作为IEEE Fellow,全程站着授课,精神饱满,准备的教材内容极为详实、体系完整,深入浅出地梳理了ESD设计的核心知识框架,展现出极高的专业水准与敬业精神。
梁海莲教授结合自身多年科研与产业服务经验,分享了多项前沿技术成果与真实案例。她连续授课、全程未休息,讲解生动透彻,将电过应力与电浪涌防护的关键要点一一剖析,现场学员们均表示技术干货多,收获满满。
崔强博士在授课过程中全程与学员保持亲切互动,耐心解答大家在射频、车载及数字电路ESD设计中遇到的实际问题,交流氛围热烈。他不仅带来了前沿技术方法,更帮助学员打开了协同设计的思路。
参训学员普遍反应,本期培训内容“接地气、重实战、能落地”。有工程师表示:“以前对ESD的理解比较零散,这次课程帮助建立了系统的设计框架。梁教授连续讲课没有休息,内容密度极高;崔老师耐心回答了我们很多实际项目中的困惑,非常有帮助。”
由国家集成电路设计深圳产业化基地组织的“国际名家大讲堂”系列课程自启动以来,始终坚持“聚焦产业痛点、服务实战需求”的宗旨。ESD课程的圆满完成,是基地落实年度人才培养计划的重要举措,也为后续系列培训奠定了良好基础。
下一步,基地将继续围绕集成电路设计、制造、封装测试及可靠性等关键环节,广泛征集企业需求,组织更多高水平、专业化、系统性的公益培训课程,持续助力我市集成电路人才队伍建设,为推动深圳集成电路产业高质量发展提供坚实支撑。

更多培训信息,敬请关注深圳IC基地官方网站及微信公众号。
关于开展第468期Palladium Z3 System Studio 硬件加速器专场研讨会的通知
当前 AI 算力芯片、专用小规格 SoC 研发需求爆发,中小芯片设计企业亟需低成本、易落地的验证解决方案破解研发瓶颈。深圳市产业园区综合服务中心(国家集成电路设计深圳产业化基地)将联合Cadence(楷登电子)开展Palladium Z3 System Studio 硬件加速器专场研讨会,深度解析 Palladium Z3 System Studio 在 AI 时代下的架构优势、典型应用案例及行业解决方案,涵盖边缘 AI、智能终端、嵌入式计算以及存储等热门方向。
具体安排如下:
费用:公益免费
时间:2026年6月25日(周四)9:30-17:00
地点:深圳市南山区深圳软件园一期四栋615培训室
方式:线下参训
会议现场将围绕 Palladium Z3 System Studio 全栈验证能力展开深入分享,包括:
1.从 Palladium 平台演进,看下一代验证基础设施
2.基于 AVIP + SpeedBridge,构建完整验证生态
3.从方法学到落地:TBA/UVMA 提效实践
4.聚焦系统级调试:更大视角、更高分辨率的 Debug 能力
5.面向低功耗设计:动态功耗分析 + Low Power 验证
会议日程:

【报名方式】:请点击下列链接完成线上注册:https://events.cadence.com/AVK8V8,或扫描下方二维码完成线上注册。
报名成功后不能无故缺席,培训现场将实名签到。

第467期创芯力量实训营——RISC-V SoC 设计与芯片架构课程培训圆满完成
RISC-V作为开源指令集发展迅速,已有跟x86和ARM架构三足鼎立之势,是突破芯片技术“卡脖子”困境的关键路径。2026年6月3日-5日,由国家集成电路设计深圳产业化基地组织的RISC-V SoC设计与芯片架构课程培训在深圳软件园圆满完成。本次培训邀请复旦大学绍芯实验室副研究员傅超,线上线下共吸引近120余位数字集成电路设计工程师、科研人员以及相关领域从业者参加。

在为期三天的培训课程中,傅老师主要通过讲解RISC-V计算机体系结构、指令集系统、处理器流水结构等的技术要点,同时,结合玄铁C910的cache、pipeline、YOLO卷实验积层实验,及wujian100SoC平台仿真实验项目案例进行深入探讨,通过这四个线下项目实验的作为重点,助力学员构建起从理论到实践的完整知识体系。

本次课程不仅可帮助参训学员掌握RISC-V嵌入式处理器设计的基本原理与片上系统的组成方式,还有效锻炼了学员的实践能力与创新能力,最终使学员具备独立开展原创性系统芯片开发的综合素质,能够灵活应对实际应用场景中的复杂挑战。
关于开展第469期高速光互连电路与芯片设计课程培训的通知
为提高深圳集成电路设计水平,增加企业研发人员与世界一流专家学习和对话的机会,国家集成电路设计深圳产业化基地将举办高速光互连电路与芯片设计课程培训。本次培训特邀中国科学院半导体所研究员祁楠作为讲师。
具体安排如下:
培训费用:公益免费
培训时间:2026年7月9日-10日(周四-周五)9:00-17:30
培训地点:深圳市南山区高新中二道10号高新区文体中心总裁俱乐部三楼多功能厅
主办单位:国家集成电路设计深圳产业化基地
培训方式:线下参训
培训讲师:

具体培训内容与安排如下:
Day-1
一、光互连芯片基础
1-1,光互连基础介绍
1-2,光学信道特性与建模
1-3,光互连芯片应用场景与架构分析
二、激光器直调发射机设计
2-1,系统关键指标及基本架构
2-2,DFB激光器原理与特性
2-3,DFB激光器驱动电路
2-4,案例分析:DFB激光器直调发射机芯片
2-5,VCSEL激光器原理与特性
2-6,VCSEL激光器驱动电路
2-7,案例分析:VCSEL激光器直调发射机芯片
2-8,发射机均衡电路技术
2-9,激光器直调发射机发展趋势
三、高速光电接收机设计
3-1,系统关键指标及基本架构
3-2,光电探测器:种类及建模
3-3,跨阻放大器(TIA)电路
3-4,案例分析:线性直驱TIA电路芯片
3-5,接收机数据恢复与重定时技术
3-6,接收机均衡技术
3-7,案例分析:高速重定时型接收机芯片
3-8,相干接收电路技术
3-9,案例分析:相干光互连接收机芯片
Day-2
四、硅光调制器发射机设计
4-1,硅基光子技术基础
4-2,硅光MZM调制器原理与设计
4-3,MZM驱动电路设计
4-4,案例分析:典型MZM硅基光电子收发芯片
4-5,硅光微环MRM调制器原理与设计
4-6,MRM驱动电路设计
4-7,案例分析:典型微环型硅基光电子收发机
4-8,相干发射电路技术
4-9,案例分析:相干光互连接收机芯片
4-10,硅光直调发射机发展趋势
五、光电集成芯片设计:NPO、CPO与OIO
5-1,光电封装集成收发机设计
5-2,案例分析:LPO/NPO收发芯片设计
5-3,光电单片集成收发机设计
5-4,案例分析:CPO硅基光电子收发芯片
5-5,案例分析:OIO硅基光电子收发芯片
5-6,系统级光电集成技术
5-8,光电融合集成发展趋势
本次培训报名大于50人开班,70人截止,先到先得。
【报名方式】:添加陈晓庄微信(13246678762),发送报名表。报名信息经审核后将回复确认,一经确认,不能无故缺席,培训现场将实名签到。
适合参加培训人员:芯片设计工程师等
关于开展第470期高速数据与时钟恢复电路设计及仿真验证课程培训的通知
为提升深圳地区集成电路设计的专业水平,培养企业员工构建科学思维方式和解决复杂集成电路问题能力,借助理论讲授、案例剖析与设计实践,帮助参训人员掌握高速数据与时钟恢复电路(CDR)及锁相环(PLL)的基本设计及验证方法技能。国家集成电路设计深圳产业化基地将举办关于高速数据与时钟恢复电路设计及仿真验证课程培训。本次培训特邀华侨大学信息科学与工程学院教授杨骁、厦门理工学院微电子学院教授林海军作为讲师。
具体安排如下:
培训费用:公益培训
培训时间:2026年8月5日-7日(周三-周五)9:00-17:30
培训地点:深圳市南山区深圳软件园1期4栋615室
主办单位:国家集成电路设计深圳产业化基地
培训方式:线上线下参训
培训讲师:林海军,日本群马大学电子信息工学博士,飞思卡尔半导体工程师,日本富士通研究所研究员,厦门理工微电子学院教授,厦门市讯芯电子科技有限公司总经理,厦门芯士力微电子有限公司总经理,厦门市双百人才。主要从事模拟集成电路设计、主要研发高速通信接口电路、高速、高精度模拟数字转换电路等高端模拟集成电路芯片。完成GPON系统中SERDES设计,56Gsps 5Bit ADC设计、200Msps 12Bit ADC设计、50Msps 12Bit ADC设计。发表论文30余篇,获得专利6项。
杨骁,华侨大学信息科学与工程学院教授,西安交通大学微电子学与固体电子学博士,硕导主要研究方向为模拟/RF 集成电路设计,包括: 高速光纤通信接收前置放大器(TIA),高速光纤通信 CDR,高速Serdes,高速 pipelinADC,高精度 Sigma-Delta ADC 设计等。一直从事射频模拟集成电路方面的研究,兴趣在光通信电芯片,模拟信号链集成电路,PLL/CDR等领域。承担过25Gbps CMOS TIA 芯片,25Gbps CMOS CDR芯片,单波100GTIA,单波200G TIA,128G相干TIA和Driver芯片,200MHz 10bit Pipelined ADC,1G 12bit Pipelined ADC, Lidar Driver等项目。
联系人:陈晓庄 手机/微信:13246678762
适合参加培训人员:模拟集成电路设计工程师
具体培训内容与安排如下:
报名信息经审核后将回复确认,一经确认,不能无故缺席,培训现场将实名签到。
第469期国际名家大讲堂——高速光互连电路与芯片设计专题培训圆满落幕
随着人工智能算力需求急速增长,传统电互连在带宽密度和能耗上面临日益严峻的瓶颈,光电融合已成为后摩尔时代系统性能跃升的关键路径。尤其在高速接口、硅光收发、共封装光学等前沿领域,光互连芯片设计能力直接决定了产品的核心竞争力。2026年7月9日至10日,由国家集成电路设计深圳产业化基地开展的“高速光互连电路与芯片设计”专题培训在深圳成功举办。本期培训紧贴当前AI大算力、数据中心及5G/6G通信对超高带宽、超低功耗互连技术的迫切需求,特邀在光通信集成电路与光电融合互连领域具有顶尖学术造诣和丰富产业落地经验的专家——祁楠老师进行深度讲授。吸引了近七十位从业者参训。

在为期两天的密集课程中,祁楠老师将深厚的理论功底与十余项国家级科研项目的实战经验相融合,围绕光互连芯片全链路设计,系统讲授了激光器直调发射机、高速光电接收机、硅光调制器发射机以及光电集成芯片等五大核心模块。他不仅传授前沿技术方法,更针对学员们在工程设计中遇到的信号完整性、功耗优化及封装集成等实际痛点逐一剖析,交流氛围热烈。

光互连芯片设计课程的圆满完成,是我中心落实年度芯片人才培养计划的关键举措,也是对深圳打造“集成电路与光电子融合”产业高地的重要技术支撑。更多培训信息,敬请关注深圳IC基地官方网站及微信公众号。

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